半导体
半导体应用中的硅晶体，如内存芯片、微处理器、晶体管和二极管，是用两种方法生产的：直拉法和悬浮区熔法
美尔森提供持久高效的工艺解决方案 :
确保晶片的高质量，这都多亏了严格的纯度控制、
- 我们在纯化和涂层方面的专长。
- 我们的碳碳复合材料部件。
- 我们的石墨耐火材料解决方案。
实现精确热区的设计、
- 我们的高温隔热。
为了制造电子设备，硅片必须通过不同的加工步骤。
从多薄层的沉积开始，再通过离子注入来设计它们的特性，最终利用精确的光刻和蚀刻工艺设计微部件，硅片的加工过程需要：
- 高纯度和非常干净的工具。
- 特殊环境中（如等离子或热金属蒸气）的耐久性。
我们广泛的纯化和涂层的专长促使半导体OEM厂商能够设计高效的晶片加工工具。
美尔森加工和工艺能力提供全球化的服务。
