半导体

半导体应用中的硅晶体,如内存芯片、微处理器、晶体管和二极管,是用两种方法生产的:直拉法和悬浮区熔法

 

semi conductor mersen

美尔森提供持久高效的工艺解决方案 :

确保晶片的高质量,这都多亏了严格的纯度控制、

  • 我们在纯化和涂层方面的专长。
  • 我们的碳碳复合材料部件。
  • 我们的石墨耐火材料解决方案。

实现精确热区的设计、

  • 我们的高温隔热。

 

为了制造电子设备,硅片必须通过不同的加工步骤。

从多薄层的沉积开始,再通过离子注入来设计它们的特性,最终利用精确的光刻和蚀刻工艺设计微部件,硅片的加工过程需要:

  • 高纯度和非常干净的工具。
  • 特殊环境中(如等离子或热金属蒸气)的耐久性。

我们广泛的纯化和涂层的专长促使半导体OEM厂商能够设计高效的晶片加工工具。

美尔森加工和工艺能力提供全球化的服务。